鍍金彈片,局部鍍金銅彈片特點(diǎn)
銅彈片是電子元器件上的一個(gè)重要組成部分,借助于銅彈片的導(dǎo)通性,在操作者和產(chǎn)品之間起到一個(gè)優(yōu)質(zhì)的開(kāi)關(guān)的作用。銅彈片可以還可以通過(guò)鍍金來(lái)增加一些銅材所沒(méi)有的性能。
鍍金彈片和局部鍍金銅彈片,工藝上有點(diǎn)差別,但是鍍金所增加的功能是一樣的。鍍金層延展性好、易拋光、耐高溫,具有很好的抗變色性能。在銀層上鍍金可以防止銀的變色;金合金鍍層可呈現(xiàn)多種色調(diào),常用作裝飾性鍍層。鍍金具有較低的接觸電阻、導(dǎo)電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強(qiáng)、并具有一定的耐磨性(指硬金)。
鍍金層外觀為金黃色,具有很高的化學(xué)穩(wěn)定性,只溶于王水,不溶于其它酸。鍍金彈片有兩種表面處理方式,兩種鍍金方式也各有不同。
電鍍金(硬金)的硬度和耐磨性比化學(xué)鍍金好,溶液容易維護(hù),不需要洗槽,能適合表面貼裝的各種焊接方法。其缺點(diǎn)主要是,厚度不均勻,鍍的部分需要電氣連接。
化學(xué)鍍金的優(yōu)點(diǎn)是要鍍的部分不需要電器連接,鍍層均勻,更適合于表面貼裝。缺點(diǎn)是溶液較難維護(hù),打底用的化學(xué)鎳要定期洗槽,以洗去槽表面沉上的鎳,這樣造成生產(chǎn)的不連續(xù)。運(yùn)行成本也比較高。化學(xué)鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差,能達(dá)到的厚度有限,不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補(bǔ)這一缺點(diǎn),也有用化學(xué)鍍鎳鈀金來(lái)代替化學(xué)鎳金,以適合表面貼裝的各種焊接方法。
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