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有關(guān)于芯片封測彈片的熱處理
芯片封測彈片是在芯片完成整個封裝過之后，封裝廠商就會對芯片產(chǎn)品進行質(zhì)量和可靠性進行檢測看是否符合客戶標準。芯片封測彈片主要應(yīng)用于各種光通信及消費電子芯片老化測試及封裝測試夾具內(nèi)。
而芯片封測彈片在生產(chǎn)后還需要進行熱處理，因為可以起到提高封測彈片表面的硬度、耐磨性和接觸疲勞強度，提高芯部強韌性的作用。
但是芯片封測彈片在真空熱處理過程中或多或少都會遇到，工件出現(xiàn)變黑變色的現(xiàn)象，那碰到這種情況，該怎樣去預(yù)防處理呢？很簡單，就是在熱處理前增加清洗去油的流程，即可盡量避免出現(xiàn)變黑變色的情況。
東莞市禾聚精密電子科技有限公司經(jīng)過多年在沖壓加工領(lǐng)域的鉆研，現(xiàn)已經(jīng)和多家世界500強公司達成長期合作，擁有沖床原裝進口設(shè)備，彈片端子沖壓精度等級高（沖孔精度正負0.01mm），沖速快（SPM1500）。
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