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半導(dǎo)體封裝端子
半導(dǎo)體封裝端子材質(zhì)：不銹鋼、黃銅、鈹銅、磷銅等
應(yīng)用行業(yè)：電子、芯片封測
半導(dǎo)體封裝端子特點(diǎn)：精度高（±0.01mm）易焊接、導(dǎo)電性能好、抗氧化、耐酸堿。
應(yīng)用行業(yè)：電子、芯片封測
半導(dǎo)體封裝端子特點(diǎn)：精度高（±0.01mm）易焊接、導(dǎo)電性能好、抗氧化、耐酸堿。
訂購熱線：137-1309-8683
汽車線束端子分類
聯(lián)系禾聚
